| 标题 |
[高分]
 Development of Novel Through Mold via in Package-on-Package Using Cu-Cored Solder Ball 相关领域
四平无引线包
材料科学
模具
焊接
球（数学）
复合材料
包对包
R包
冶金
计算机科学
几何学
胶粘剂
数学
计算科学
晶片切割
图层（电子）
|
| 网址 | |
| DOI | |
| 其它 |
期刊：Nanoscience and Nanotechnology Letters 作者：Young Moon Jang; Byoung-Ho Ko; Hoon Sun Jung; Jin Wook Jeong; Sung-Hoon Choa 出版日期：2018-09-01 |
| 求助人 | |
| 下载 | 该求助完结已超 24 小时，文件已从服务器自动删除，无法下载。 |
|
温馨提示：该文献已被科研通 学术中心 收录，前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库，收集文献的基本信息（如标题、摘要、期刊、作者、被引量等），不提供下载功能。如需下载文献全文，请通过文献求助获取。
|
薰硝壤
不配.
浅尝离白
Singularity
Henry
8R60d8
shinysparrow
juziyaya
个性的紫菜
xiaxiao
iNk
有人
咖啡豆
寻道图强
HEIKU
Leonardi
竹筏过海
毛豆爸爸
pcr163
肯德鸭
皖公网安备34019202002308
