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 Fabrication and non-destructive characterization of through-plastic-via (TPV) in flexible hybrid electronics 柔性混合电子器件中塑料通孔的制备与无损表征
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期刊：Flexible and Printed Electronics 作者：Kartik Sondhi; Sai Guruva Reddy Avuthu; Jörg Richstein; Z. Hugh Fan; Toshikazu Nishida 出版日期：2021-03-02 |
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