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[高分]
 Study of Thermal Cycle Induced CPI Failure Mode in a Lidded FC-BGA Package 带盖FC-BGA封装中热循环诱导的CPI失效模式研究
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期刊：Proceedings 作者：Muhammad Morshed; Esther Chen; Anita Madan 出版日期：2019-12-01 |
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