A low-damage copper removal process by femtosecond laser for integrated circuits

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标题	A low-damage copper removal process by femtosecond laser for integrated circuits 集成电路飞秒激光低损伤除铜工艺相关领域激光器材料科学通量飞秒光电子学基质（水族馆）辐照集成电路光学海洋学物理地质学核物理学
网址	https://doi.org/10.1016/j.vacuum.2022.111273
DOI	10.1016/j.vacuum.2022.111273 doi
其它	期刊：Vacuum 作者：Shuai Wang; Lingfeng Wang; Shizhuo Zhang; Hao Zheng; Chen Zhang; et al 出版日期：2022-09-01
求助人	虚幻羊在 2025-03-11 09:19:41 发布自天津，悬赏 10 积分
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