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[高分]
 书籍 Testing of Interposer-Based 2.5D Integrated Circuits 基于中介层的2.5 D集成电路的测试
相关领域
中间层
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计算机科学
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纳米技术
蚀刻（微加工）
图层（电子）
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期刊：Springer eBooks 作者：Ran Wang; Krishnendu Chakrabarty 出版日期：2017-01-01 |
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