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Causes and Prevention of Temperature-Dependent Bubbles in Silicon Wafer Bonding
硅片键合中温度相关气泡的成因及预防
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期刊:Japanese journal of applied physics 作者:Kiyoshi Mitani; Volker Lehmann; R. Stengl; D. Feijóo; U. Gösele; et al 出版日期:1991-04-01 |
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