标题 |
Pool boiling heat transfer and bubble dynamics of modified copper micro-structured surfaces
改性铜微结构表面的池沸腾传热和气泡动力学
相关领域
材料科学
沸腾
接触角
润湿
核沸腾
铜
传热
气泡
临界热流密度
表面粗糙度
热流密度
传热系数
热力学
表面光洁度
复合材料
机械
冶金
物理
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其它 |
期刊:International Communications in Heat and Mass Transfer 作者:Pulak Sen; Sanjib Kalita; Dipak Sen; Ajoy Kumar Das; Bidyut Baran Saha 出版日期:2022-05-01 |
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