High Accuracy Thermal Analysis Methodology for Semiconductor Junction Temperatures Considering Line Patterns of Multilayered Circuit Boards

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标题	High Accuracy Thermal Analysis Methodology for Semiconductor Junction Temperatures Considering Line Patterns of Multilayered Circuit Boards 考虑多层电路板线型的半导体结温高精度热分析方法相关领域热导率半导体热的直线（几何图形）结温各向异性热分析印刷电路板材料科学半导体器件计算机科学光电子学几何学光学物理数学图层（电子）热力学纳米技术复合材料操作系统
网址	https://doi.org/10.1115/ipack2007-33372
DOI	10.1115/ipack2007-33372 doi
其它	期刊：作者：Yutaka Kumano; Tetsuyoshi Ogura; Toru Yamada 出版日期：2007-01-01
求助人	johnson7777 在 2024-09-02 14:20:48 发布自上海，悬赏 30 积分
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