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 Modulation of ultrafast laser-induced modified structure inside silicon carbide for thin wafer dicing 用于薄片切割的超快激光诱导碳化硅内部改性结构的调制
相关领域
晶片切割
材料科学
薄脆饼
碳化硅
光电子学
超短脉冲
激光器
激光烧蚀
调制（音乐）
薄膜
复合材料
光学
纳米技术
美学
物理
哲学
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| 其它 |
期刊：Materials Science in Semiconductor Processing 作者：Yubiao Zhou; Fu Liu; Shiyu Cao; Renchao Liang; Yi Zhang 出版日期：2024-07-25 |
| 求助人 | |
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