| 标题 |
 2.5D packaging solution - From concept to platform qualification 2.5 D封装解决方案-从概念到平台认证
相关领域
中间层
可靠性（半导体）
模具（集成电路）
炸薯条
制造工程
计算机科学
供应链
汽车工程
路径（计算）
过程（计算）
嵌入式系统
光学（聚焦）
可靠性工程
包装工程
通过硅通孔
工程类
机械工程
电气工程
材料科学
操作系统
电信
图层（电子）
功率（物理）
薄脆饼
复合材料
物理
光学
法学
蚀刻（微加工）
量子力学
政治学
|
| 网址 | |
| DOI | |
| 其它 |
期刊： 作者：Jens Oswald; Christian Goetze; Shan Gao; ShunQiang Gong; Juan Boon Tan; et al 出版日期：2015-12-01 |
| 求助人 | |
| 下载 | 求助已完成，仅限求助人下载。 |
|
温馨提示：该文献已被科研通 学术中心 收录，前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库，收集文献的基本信息（如标题、摘要、期刊、作者、被引量等），不提供下载功能。如需下载文献全文，请通过文献求助获取。
|
寻道图强
嗯哼
孙孙
坚定的雪枫
豆子
Ally
三黑猫
穆紫
sissiarno
吃不饱星球球长
可爱的函函
斯文败类
spark810
银色的喵咪
田様
FashionBoy
所所
华仔
爆米花
脑洞疼
皖公网安备34019202002308
