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Effect of grain boundary scattering on carrier mobility and thermoelectric properties of tellurium incorporated copper iodide thin films
晶界散射对含碲碘化铜薄膜载流子迁移率和热电性能的影响
相关领域
材料科学
碲
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期刊:Surfaces and Interfaces 作者:Martin Markwitz; Peter P. Murmu; Song Yi Back; Takao Mori; B. J. Ruck; et al 出版日期:2023-10-01 |
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