标题 |
Alloying regulation mechanism toward microstructure evolution of Sn-bi-based solder joint under current stress
电流应力作用下Sn-bi基焊点组织演变的合金化调节机制
相关领域
材料科学
焊接
电迁移
金属间化合物
微观结构
接头(建筑物)
冶金
压力(语言学)
合金
相(物质)
复合材料
结构工程
语言学
哲学
工程类
化学
有机化学
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