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 Application of Ag-Cu-Ti active metal composite filler in ceramic joining: a review Ag-Cu-Ti活性金属复合填料在陶瓷连接中的应用
相关领域
钎焊
材料科学
陶瓷
填料（材料）
复合数
复合材料
润湿
填充金属
焊接
热膨胀
残余应力
冶金
电弧焊
合金
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期刊：Frontiers of Materials Science 作者：Yuhang Li; Kelu Wang; Ziyan Shen; Hangli Qian; Zhang Wan-liang; et al 出版日期：2023-10-16 |
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