Broadband Characterization of Interconnects in Die-Embedded Glass Interposer

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标题	Broadband Characterization of Interconnects in Die-Embedded Glass Interposer 芯片嵌入式玻璃内插器互连的宽带特性
网址	https://ieeexplore.ieee.org/document/10912671
DOI	10.1109/TCPMT.2025.3548082 doi
求助人	yhbk 在 2025-03-16 08:14:39 发布自广西，悬赏 10 积分
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