Performance comparison of traditional packaging technologies toa novel bond wire less all sintered power module

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标题	Performance comparison of traditional packaging technologies toa novel bond wire less all sintered power module 传统封装技术与新型无键合线全烧结功率模块的性能比较
网址	https://www.google-hub.com/
DOI	暂未提供，该求助的时间将会延长，查看原因？
求助人	wangli 在 2024-10-31 19:36:24 发布自天津，悬赏 10 积分
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