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Engineering SiO<sub>2</sub> Nanoparticles: A Perspective on Chemical Mechanical Planarization Slurry for Advanced Semiconductor Processing
工程SiO2纳米粒子：用于先进半导体加工的化学机械平坦化浆料的前景
相关领域
化学机械平面化 泥浆 材料科学 纳米颗粒 纳米技术 磨料 胶体二氧化硅 半导体工业 半导体 表面改性 化学工程 复合材料 图层（电子） 制造工程 光电子学 工程类 涂层
网址
https://doi.org/10.14356/kona.2025001
AI链接 go.jpdoi.org
DOI
10.14356/kona.2025001 doi
其它 期刊：KONA Powder and Particle Journal
作者：Ganggyu Lee; Kangchun Lee; Seho Sun; Taeseup Song; Ungyu Paik
出版日期：2023-01-01
求助人
Lee 在 2025-02-26 18:50:24 发布自浙江，悬赏 10 积分
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