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 Experimental Investigation of a Compact Lid-Compatible Multi-jet Impingement Manifold for Direct-On-Chip Cooling 用于直接片上冷却的紧凑型盖兼容多射流冲击歧管的实验研究
相关领域
喷射（流体）
材料科学
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期刊：IEEE Transactions on Components Packaging and Manufacturing Technology 作者：Gopinath Sahu; R.Y. Li; Ketan Yogi; Akshat Patel; Tiwei Wei 出版日期：2024-01-01 |
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