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Effects of Al Interlayer and Ni(V) Transition Layer on the Welding Residual Stress of Co/Al/Cu Sandwich Target Assembly
Al夹层和Ni(V)过渡层对Co/Al/Cu夹层靶组件焊接残余应力的影响
相关领域
材料科学
残余应力
焊接
图层(电子)
过渡层
冶金
复合材料
压力(语言学)
语言学
哲学
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期刊:Acta Metallurgica Sinica 作者:姜霖; 张亮; 刘志权; Lin Jiang; Zhang Liang; et al 出版日期:2020-06-18 |
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