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Correlation study of actual temperature profile and in-line metrology measurements for within-wafer uniformity improvement and wafer edge yield enhancement (Conference Presentation)
用于晶圆内均匀性改善和晶圆边缘良率增强的实际温度分布和在线计量测量的相关性研究(会议演示)
相关领域
薄脆饼
计量学
GSM演进的增强数据速率
温度测量
材料科学
过程(计算)
测量不确定度
光电子学
机械工程
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光学
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期刊: 作者:Fang Fang; C. D. Porter; Zhou Ren; Padraig Timoney; Alok Vaid; et al 出版日期:2018-03-21 |
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