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Characterization of reflow soldering at a peak temperature of 215 °C using a Bi-coated Sn-3.0Ag-0.5Cu solder ball
使用双涂层Sn-3.0Ag-0.5Cu焊球在215℃峰值温度下进行回流焊接的表征
相关领域
焊接
共晶体系
材料科学
回流焊
冶金
剪切力
熔化温度
复合材料
合金
抗剪强度(土壤)
球栅阵列
环境科学
土壤科学
土壤水分
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期刊:Applied Surface Science 作者:Jun Ho Hwang; Jong‐Hyun Lee 出版日期:2018-05-19 |
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