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 Low-temperature sintering of Cu@Ag microparticles in air for recyclable printed electronics 用于可回收印刷电子产品的空气中Cu@Ag微粒的低温烧结
相关领域
烧结
材料科学
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期刊：Journal of Materials Chemistry C 作者：David van Impelen; Lola González‐García; Tobias Kraus 出版日期：2024-01-01 |
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