标题 |
(Invited) Fan-out and Cu- Compatible Dielectric Processing of Low Temperature Polyimides for Next-Generation 3D Advanced IC Back End Applications
(特邀)用于下一代3D高级IC后端应用的低温聚酰亚胺的扇出和铜兼容介电处理
相关领域
电介质
材料科学
电气工程
工程物理
光电子学
机械工程
复合材料
工程制图
电子工程
工程类
|
网址 | |
DOI | |
其它 |
期刊:Meeting abstracts 作者:Zia Karim; Ken Sautter; Kay Song 出版日期:2021-10-19 |
求助人 | |
下载 | |
温馨提示:该文献已被科研通 学术中心 收录,前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库,收集文献的基本信息(如标题、摘要、期刊、作者、被引量等),不提供下载功能。如需下载文献全文,请通过文献求助获取。
|