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(Invited) Fan-out and Cu- Compatible Dielectric Processing of Low Temperature Polyimides for Next-Generation 3D Advanced IC Back End Applications
(特邀)用于下一代3D高级IC后端应用的低温聚酰亚胺的扇出和铜兼容介电处理
相关领域
电介质
材料科学
扇出
电气工程
工程物理
光电子学
机械工程
复合材料
工程制图
工程类
薄脆饼
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DOI | |
其它 |
期刊:Meeting abstracts 作者:Zia Karim; Ken Sautter; Kay Song 出版日期:2021-10-19 |
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