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标题
QFN (Quad Flat No–lead) SAC Solder Joints under Thermal Cycling: Identification of Two Failure Mechanisms
热循环下QFN（四平面无引线）SAC焊点：两种失效机制的识别
相关领域
四平无引线包 焊接 温度循环 材料科学 晶间腐蚀 冶金 电子背散射衍射 脆性 再结晶（地质） 复合材料 法律工程学 热的 微观结构 工程类 古生物学 胶粘剂 物理 图层（电子） 气象学 生物
网址
https://doi.org/10.1109/ectc51906.2022.00120
AI链接 hal.sciencedoi.org
DOI
10.1109/ectc51906.2022.00120 doi
其它 期刊：2022 IEEE 72nd Electronic Components and Technology Conference (ECTC)
作者：Emna Ben Romdhane; P. Roumanille; A. Guédon-Gracia; S. Pin; Phuc Dinh Nguyen; et al
出版日期：2022-05-01
求助人
锤子米 在 2024-12-23 17:39:45 发布自浙江，悬赏 10 积分
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