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Slicing of 4H‐SiC Wafers Combining Ultrafast Laser Irradiation and Bandgap‐Selective Photo‐Electrochemical Exfoliation
超快激光辐照和带隙选择性光电化学剥离相结合的4H-SiC晶片切片
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期刊:Advanced Materials Interfaces 作者:Wenhao Geng; Qinqin Shao; Yan Pei; Lingbo Xu; Can Cui; et al 出版日期:2023-06-30 |
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