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 Exploring Bonding Mechanism of SiCN for Hybrid Bonding SiCN用于杂化键合的键合机理探索
相关领域
机制（生物学）
材料科学
阳极连接
光电子学
硅
物理
量子力学
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期刊： 作者：Sodai Ebiko; Serena Iacovo; Soon-Aik Chew; Boyao Zhang; Akira Uedono; et al 出版日期：2024-05-28 |
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