| 标题 |
[高分]
 书籍（章节） Multiple System and Heterogeneous Integration with TSV-Interposers 具有TSV-内插器的多系统和异构集成
相关领域
中间层
系统集成
三维集成电路
材料科学
通过硅通孔
基质（水族馆）
纵向一体化
集成电路
嵌入式系统
硅
计算机科学
光电子学
纳米技术
操作系统
图层（电子）
地质学
海洋学
蚀刻（微加工）
政治学
法学
|
| 网址 | |
| DOI | |
| 其它 | pp 137–269 |
| 求助人 | |
| 下载 | 该求助完结已超 24 小时，文件已从服务器自动删除，无法下载。 |
|
温馨提示：该文献已被科研通 学术中心 收录，前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库，收集文献的基本信息（如标题、摘要、期刊、作者、被引量等），不提供下载功能。如需下载文献全文，请通过文献求助获取。
|
个性的紫菜
彭于彦祖
cocolu
杳鸢
Ganlou
Mufreh
愉快的真
嗯哼
iNk
YifanWang
从容芮
糟糕的铁锤
好困
坚强亦丝
菠菜
爱静静
现代的诗槐
平常的毛豆
整齐的大开
prosperp
皖公网安备34019202002308
