| 标题 |
 Power cycling tests under driving ΔTj = 125 °C on the Cu clip bonded EV power module 驱动Δ Tj=125°C下铜夹焊电动车电源模块的功率循环试验
相关领域
材料科学
温度循环
造型（装饰）
扫描电子显微镜
微观结构
复合材料
热阻
功率（物理）
结温
有限元法
功率密度
热的
电气工程
汽车工程
结构工程
工程类
气象学
物理
量子力学
|
| 网址 | |
| DOI | |
| 其它 |
期刊：Microelectronics Reliability 作者：Dong-Jin Kim; Byeongsoo Lee; Tae-Ik Lee; Seungjun Noh; Chanyang Choe; et al 出版日期：2022-11-01 |
| 求助人 | |
| 下载 | 该求助完结已超 24 小时，文件已从服务器自动删除，无法下载。 |
|
温馨提示：该文献已被科研通 学术中心 收录，前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库，收集文献的基本信息（如标题、摘要、期刊、作者、被引量等），不提供下载功能。如需下载文献全文，请通过文献求助获取。
|
爱静静
彭于彦祖
寻道图强
夏远航
tianzml0
HEIKU
哎嘿
梓泽丘墟
shinysparrow
几酌
Henry
吃不饱星球球长
张子捷
spark810
不配.
苏卿
rosalieshi
whatever
暮霭沉沉
tuanheqi
皖公网安备34019202002308
