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 Study on the interfacial evolution and mechanical properties of Cu/SAC105/Cu solder joint modified by Si3N4 nanowires Si3N4纳米线改性Cu/SAC105/Cu焊点界面演化及力学性能研究
相关领域
材料科学
焊接
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接头（建筑物）
复合材料
脆性
脆性断裂
图层（电子）
相（物质）
断裂（地质）
冶金
纳米技术
结构工程
工程类
化学
有机化学
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期刊：Intermetallics 作者：Xiao Lu; Liang Zhang; Chen Chen; Wang Xi 出版日期：2023-10-01 |
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