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标题
Tailoring the Surface Morphology and Microstructure of Electrodeposited Copper Foil with Organic Additives
有机添加剂对电沉积铜箔表面形貌和微观结构的影响
相关领域
材料科学 铜 微观结构 印刷电路板 箔法 表面粗糙度 电流密度 镀铜 复合材料 集电器 电镀（地质） 表面光洁度 涂层 蚀刻（微加工） 电解质 冶金 电镀 图层（电子） 电极 电气工程 物理 化学 物理化学 工程类 地质学 量子力学 地球物理学
网址
https://doi.org/10.1149/ma2018-01/19/1267
DOI
10.1149/ma2018-01/19/1267 doi
其它 期刊：Meeting abstracts/Meeting abstracts (Electrochemical Society. CD-ROM)
作者：Chun‐Cheng Lin; Chi‐Chang Hu
出版日期：2018-04-13
求助人
嘻嘻 在 2025-03-18 08:45:46 发布自辽宁，悬赏 10 积分
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