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标题
Low-temperature copper sinter-joining technology for power electronics packaging: A review
电力电子封装用低温铜烧结连接技术综述
相关领域
材料科学 铜 电子包装 电力电子 数码产品 冶金 复合材料 电气工程 工程类 电压
网址
http://dx.doi.org/10.1016
DOI
10.1016 doi
提醒：求助人提供的doi与AI识别不一致 10.1016/j.jmatprotec.2024.118526 Doi
求助人
xianhe 在 2025-03-17 17:00:34 发布自陕西，悬赏 10 积分
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