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标题
Warpage Improvement for Die Thinning using Thermal Flattening Technique for high Die-to-Package Area Ratio on FCBGA Package
在FCBGA封装上使用热展平技术改善高管芯与封装面积比的管芯减薄翘曲
相关领域
模具（集成电路） 稀释 材料科学 压扁 复合材料 生态学 生物 纳米技术
网址
https://doi.org/10.1109/ipfa61654.2024.10691172
DOI
10.1109/ipfa61654.2024.10691172 doi
其它 期刊：
作者：M. Z. Azlan; Y. X. Koh; Subramanian Mohan; T. H. Chor; S. C. Loh
出版日期：2024-07-15
求助人
LL 在 2025-03-04 17:09:59 发布自湖南，悬赏 10 积分
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