Warpage Improvement for Die Thinning using Thermal Flattening Technique for high Die-to-Package Area Ratio on FCBGA Package

模具(集成电路) 稀释 材料科学 压扁 复合材料 生态学 生物 纳米技术
作者
M. Z. Azlan,Y. X. Koh,Subramanian Mohan,T. H. Chor,S. C. Loh
标识
DOI:10.1109/ipfa61654.2024.10691172

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