标题 |
Moisture-Induced Die Stresses in PBGA Packages Exposed to Various Environments
暴露于各种环境的PBGA封装中水分引起的管芯应力
相关领域
模具(集成电路)
水分
材料科学
集成电路封装
复合材料
集成电路
光电子学
纳米技术
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其它 |
期刊: 作者:Jun Chen; Quang A. Nguyen; Jordan C. Roberts; Jeffrey C. Suhling; R.C. Jaeger; et al 出版日期:2018-05-01 |
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