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标题
Interfacial bonding mechanisms of sintered Cu nanoparticles on different metallization surfaces
烧结铜纳米粒子在不同金属化表面的界面结合机理
相关领域
材料科学 烧结 纳米颗粒 抗剪强度（土壤） 复合材料 铜 基质（水族馆） 扩散 表面扩散 扩散阻挡层 单层 冶金 图层（电子） 纳米技术 吸附 土壤水分 有机化学 化学 土壤科学 地质学 物理 海洋学 热力学 环境科学
网址
https://doi.org/10.1016/j.surfin.2024.104173
DOI
10.1016/j.surfin.2024.104173 doi
其它 期刊：Surfaces and Interfaces
作者：Yongchao Wu; Guisheng Zou; Shuaiqi Wang; Wei Guo; Hongqiang Zhang; et al
出版日期：2024-03-01
求助人
26岁顶级保安 在 2024-12-24 16:17:46 发布自天津，悬赏 10 积分
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