Influence of interfacial interaction on the reliability of the bond between encapsulation epoxy and copper substrate

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标题	Influence of interfacial interaction on the reliability of the bond between encapsulation epoxy and copper substrate 界面相互作用对封装环氧树脂与铜基体键合可靠性的影响相关领域环氧树脂材料科学铜封装（网络）温度循环复合材料热的冶金计算机科学物理气象学计算机网络
网址	https://doi.org/10.1016/j.microrel.2023.115211
DOI	10.1016/j.microrel.2023.115211 doi
其它	期刊：Microelectronics Reliability 作者：Shuaijie Zhao; Chuantong Chen; Motoharu Haga; Minoru Ueshima; Hirose Suzuki; et al 出版日期：2023-08-31
求助人	123 在 2024-09-29 18:36:44 发布自北京，悬赏 10 积分
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