Antioxidant High‐Conductivity Copper Pastes Based on Core–Shell Copper Nanoparticles for Flexible Printed Electronics

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标题	Antioxidant High‐Conductivity Copper Pastes Based on Core–Shell Copper Nanoparticles for Flexible Printed Electronics 柔性印刷电子材料用核壳型铜纳米粒子抗氧化高导电性铜浆料相关领域材料科学铜钝化数码产品纳米颗粒柔性电子器件制作烧结图层（电子）印刷电子产品电导率复合材料纳米技术冶金医学化学替代医学物理化学病理墨水池
网址	https://doi.org/10.1002/adfm.202215127
DOI	10.1002/adfm.202215127 doi
其它	期刊：Advanced Functional Materials 作者：Lijing Wang; Fen Xia; Wangshu Xu; Guanghua Wang; Shuqing Hong; et al 出版日期：2023-04-20
求助人	猜不猜不在 2024-11-17 12:03:32 发布自湖南，悬赏 10 积分
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