| 标题 |
 Thermal Analysis of Different Components on the PCB Using ANSYS Software 利用ANSYS软件对PCB不同元件进行热分析
相关领域
印刷电路板
电子元件
电子设备和系统的热管理
可靠性（半导体）
热的
软件
组分（热力学）
热分析
工程类
机械工程
数码产品
材料科学
电气工程
计算机科学
操作系统
热力学
物理
气象学
功率（物理）
量子力学
|
| 网址 | |
| DOI | |
| 其它 |
期刊：Algorithms for intelligent systems 作者：K. Sanjitha; V. Panduranga; S. Mallesh 出版日期：2022-09-16 |
| 求助人 | |
| 下载 | 该求助完结已超 24 小时，文件已从服务器自动删除，无法下载。 |
|
温馨提示：该文献已被科研通 学术中心 收录，前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库，收集文献的基本信息（如标题、摘要、期刊、作者、被引量等），不提供下载功能。如需下载文献全文，请通过文献求助获取。
|
毛豆
Yifan2024
ceeray23
cocolu
SYLH
藤椒辣鱼
bruna
Chillichee
杳鸢
shinysparrow
IlIIlIlIIIllI
从容的无极
Holy
IIIIIllllIIII
xiaxiao
CodeCraft
33
MchemG
剑指东方是为谁
无名老大
皖公网安备34019202002308
