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 A combined solution of thermoelectric coolers and microchannels for multi-chip heat dissipation with precise temperature uniformity control 热电冷却器与微通道相结合的高精度温度均匀性多芯片散热方案
相关领域
热电冷却
材料科学
散热片
温度控制
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热阻
技术
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热流密度
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期刊：Applied Thermal Engineering 作者：Bo Cong; Yanmei Kong; Yuxin Ye; Ruiwen Liu; Xiangbin Du; et al 出版日期：2023-01-01 |
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