Experimental investigation of PCB embedded 1200 V IGBT/diode power pre-package under high-humidity high-temperature reverse voltage bias

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标题	Experimental investigation of PCB embedded 1200 V IGBT/diode power pre-package under high-humidity high-temperature reverse voltage bias 高湿度高温反向偏压下PCB嵌入式1200 V IGBT/二极管电源预封装的实验研究相关领域材料科学电气工程结温光电子学可靠性（半导体）二极管热失控绝缘栅双极晶体管湿度高压电压热的功率（物理）工程类电池（电）气象学物理热力学量子力学
网址	https://doi.org/10.1016/j.microrel.2022.114619
DOI	10.1016/j.microrel.2022.114619 doi
其它	期刊：Microelectronics Reliability 作者：Till Huesgen; Ankit Sharma; K.B. Rawal; Vladimir Polezhaev; Guenther Stohrer; et al 出版日期：2022-11-01
求助人	半仙在 2024-05-28 11:18:58 发布自广东，悬赏 10 积分
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