标题 |
Experimental investigation of PCB embedded 1200 V IGBT/diode power pre-package under high-humidity high-temperature reverse voltage bias
高湿度高温反向偏压下PCB嵌入式1200 V IGBT/二极管电源预封装的实验研究
相关领域
材料科学
电气工程
结温
光电子学
可靠性(半导体)
二极管
热失控
绝缘栅双极晶体管
湿度
高压
电压
热的
功率(物理)
工程类
电池(电)
气象学
物理
热力学
量子力学
|
网址 | |
DOI | |
其它 |
期刊:Microelectronics Reliability 作者:Till Huesgen; Ankit Sharma; K.B. Rawal; Vladimir Polezhaev; Guenther Stohrer; et al 出版日期:2022-11-01 |
求助人 | |
下载 | 该求助完结已超 24 小时,文件已从服务器自动删除,无法下载。 |
温馨提示:该文献已被科研通 学术中心 收录,前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库,收集文献的基本信息(如标题、摘要、期刊、作者、被引量等),不提供下载功能。如需下载文献全文,请通过文献求助获取。
|