Warping model of high-power IGBT modules subjected to reflow soldering process

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标题	Warping model of high-power IGBT modules subjected to reflow soldering process 大功率IGBT模块回流焊翘曲模型相关领域绝缘栅双极晶体管焊接材料科学回流焊图像扭曲残余应力过程（计算）机械工程有限元法功率（物理）电子工程复合材料结构工程工程类计算机科学物理量子力学人工智能操作系统
网址	https://doi.org/10.1016/j.ijmecsci.2023.108350
DOI	10.1016/j.ijmecsci.2023.108350 doi
其它	期刊：International Journal of Mechanical Sciences 作者：Renke Kang; Rongliang Wang; Haoxiang Wang; Renke Kang 出版日期：2023-08-01
求助人	四维虫子在 2024-07-06 00:10:35 发布自天津，悬赏 10 积分
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