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On the Design of Sn-Bi-Ag-In and Sn-Bi-Ag-Zn Low-Temperature Pb-Free Solders Using High-Throughput CALPHAD Modeling and Key Experiments
使用高通量CALPHAD建模和关键实验设计Sn-Bi-Ag-In和Sn-Bi-Ag-Zn低温无铅焊料
相关领域
灰烬
钥匙(锁)
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材料科学
冶金
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相(物质)
有机化学
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其它 |
期刊:SSRN Electronic Journal 作者:Chih-han Yang; Yuchen Liu; Yuki Hirata; Hiroshi Nishikawa; Shih‐kang Lin 出版日期:2021-01-01 |
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