| 标题 |
 Study of Bonding Technology Using Silver Nanoparticles 银纳米粒子键合技术的研究
相关领域
材料科学
碳化硅
纳米颗粒
焊接
粘结强度
降级（电信）
纳米技术
复合材料
冶金
图层（电子）
电子工程
胶粘剂
工程类
|
| 网址 | |
| DOI | |
| 其它 |
期刊：Japanese Journal of Applied Physics 作者：Toshiaki Morita; Eiichi Ide; Y. Yasuda; Akio Hirose; Kojiro F. Kobayashi 出版日期：2008-08-01 |
| 求助人 | |
| 下载 | 该求助完结已超 24 小时，文件已从服务器自动删除，无法下载。 |
|
温馨提示：该文献已被科研通 学术中心 收录，前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库，收集文献的基本信息（如标题、摘要、期刊、作者、被引量等），不提供下载功能。如需下载文献全文，请通过文献求助获取。
|
竹筏过海
嗯哼
tuanheqi
不配.
爱静静
priss111
pluto
VDC
Arjun
带头大哥
吃不饱星球球长
子车茗
HEIKU
寻道图强
柳叶刀小猪
淡然元彤
monere
zjspidany
shinysparrow
buno
皖公网安备34019202002308
