The Heat-Dissipation Sintered Interface of Power Chip and Heat Sink and Its High-Temperature Thermal Analysis

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标题	The Heat-Dissipation Sintered Interface of Power Chip and Heat Sink and Its High-Temperature Thermal Analysis 功率芯片与散热片的散热烧结界面及其高温热分析相关领域材料科学烧结散热片热导率散热膏多孔性复合材料锡粒度热力学冶金物理
网址	https://doi.org/10.1109/tcpmt.2023.3290303
DOI	10.1109/tcpmt.2023.3290303 doi
其它	期刊：IEEE Transactions on Components Packaging and Manufacturing Technology 作者：Guanda Qu; Zhongyang Deng; Yangai Liu; Zilong Peng; Qiang Jia; et al 出版日期：2023-06-01
求助人	幸福的寄云在 2024-10-14 16:34:29 发布自天津，悬赏 10 积分
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