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 Numerical analysis of stress distribution in Cu-stabilized GdBCO CC tapes during anvil tests for the evaluation of transverse delamination strength 用于评估横向分层强度的砧座试验中Cu稳定GdBCO CC带应力分布的数值分析
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期刊：Superconductor Science and Technology 作者：John Ryan C. Dizon; Alking Gorospe; Hyung-Seop Shin 出版日期：2014-03-27 |
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