Grain growth in pulse reverse electrodeposited copper foil: Contrasting effects of duty cycle during deposition and annealing

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标题	Grain growth in pulse reverse electrodeposited copper foil: Contrasting effects of duty cycle during deposition and annealing 脉冲反向电沉积铜箔中的晶粒生长：沉积和退火过程中占空比的对比效应相关领域材料科学退火（玻璃）占空比粒度晶体孪晶铜箔法微晶冶金晶粒生长晶界阳极微观结构复合材料电极电压电气工程工程类物理化学化学
网址	https://doi.org/10.1016/j.surfcoat.2022.128606
DOI	10.1016/j.surfcoat.2022.128606 doi
其它	期刊：Surface and Coatings Technology 作者：Akanksha R. Urade; K. Naresh Kumar; Narasimha Vinod Pulagara; Indranil Lahiri; K.S. Suresh 出版日期：2022-06-15
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