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 Chip-carrier thermal barrier and its impact on lateral thermal lens profile and beam parameter product in high power broad area lasers 高功率广域激光器中芯片载体热障及其对横向热透镜轮廓和光束参数积的影响
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期刊：Journal of Applied Physics 作者：J. Rieprich; M. Winterfeldt; Robert Kernke; Jens W. Tomm; P. Crump 出版日期：2018-03-28 |
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