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 Stacking of Insulating Substrates and a Field Plate to Increase the PDIV for High Voltage Power Modules 堆叠绝缘基板和场板以增加高压功率模块的PDIV
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期刊：2016 IEEE 66th Electronic Components and Technology Conference (ECTC) 作者：Christoph Friedrich Bayer; Uwe Waltrich; Amal Soueidan; Eberhard Baer; Andreas Schletz 出版日期：2016-08-19 |
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