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 Stress-Induced Delamination Of Through Silicon Via Structures 硅通孔结构的应力诱导分层
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期刊：Nucleation and Atmospheric Aerosols 作者：Suk-Kyu Ryu; Kuan Hsun Lu; Jang-Hi Im; Rui Huang; Paul S Ho 出版日期：2011-09-21 |
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