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Enhanced shear strength and microstructure of Cu–Cu interconnection by low-temperature sintering of Cu nanoparticles
低温烧结铜纳米粒子增强Cu-Cu互连的剪切强度和微观结构
相关领域
烧结
微观结构
材料科学
甲酸
铜
纳米颗粒
格式化
抗剪强度(土壤)
复合材料
化学工程
原子扩散
扩散
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冶金
催化作用
纳米技术
有机化学
物理化学
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环境科学
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土壤水分
化学
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