Effects of solder ball size and reflow cycles on properties of Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu joints

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标题	Effects of solder ball size and reflow cycles on properties of Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu joints 焊球尺寸和回流次数对Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu接头性能的影响相关领域焊接材料科学球栅阵列脆性直剪试验金属间化合物抗剪强度（土壤）复合材料冶金回流焊锡膏剪切（地质）微观结构合金土壤水分土壤科学环境科学
网址	https://doi.org/10.1007/s10854-023-11618-w
DOI	10.1007/s10854-023-11618-w doi
其它	期刊：Journal of Materials Science Materials in Electronics 作者：Eul Noh; Young-Jin Seo; Jeong‐Won Yoon 出版日期：2023-11-01
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